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华成培训研发管理系列课程之从样品到量产课后资料,制造系统验证查检表模板(产品包装)

无忧文档网    时间: 2020-12-21 15:37:58     阅读:

(产品名称+V/R版本)制造系统验证查检表( 包装 部分) 验证结果综述 项目 数量 跟踪人已完全落实 未落实说明 备注 验证总数 严重问题数 一般问题数 项目 检查结果 不合格项描述 责任人 验证职责部门 1、制造工艺 Ms 1.1、产品制造工艺流程(含ERP中的工艺路线)经验证是否满足批量生产的要求? □ □ □ 是 否 免 1)产品包装执行主体和作业模式、场所的确定是否恰切地发挥了制造系统平台的资源优势?(公司内部工厂/OEM工厂/合资合作工厂关于整机/部件/发货附件的包装流程) □ □ □ 是 否 免 1.2、生产装配工艺经验证是否满足批量生产的要求? □ □ □ 是 否 免 1)产品是否通过了结构、包装方面的首样试装验证?(详见:DKBA3394《包装结构试装通用CHECKLIST》) □ □ □ 是 否 免 2)当前工艺条件是否已具备较成熟的方法实现产品包装设计方案? □ □ □ 是 否 免 3)电缆等自制件(外协/OEM)包装是否明确了标准装箱数量要求? □ □ □ 是 否 免 1.3、生产测试与维修工艺经验证是否满足批量生产的要求? □ □ ■ 是 否 免 1.4、生产检验操作经验证是否满足批量生产的要求? □ □ ■ 是 否 免 1.5、新工艺/特殊工艺经验证是否满足批量生产的要求? □ □ □ 是 否 免 1)产品是否需要包装新工艺/特殊工艺支持?若有,经验证是否满足批量生产的要求? □ □ □ 是 否 免 1.6、与制造相关的产品标准经验证是否满足批量生产的要求? □ □ □ 是 否 免 1)结构、包装设计方案(含机柜/插框带门板、单板运输)是否通过了震动、跌落等可靠性试验? □ □ □ 是 否 免 2)进入特定区域的产品,是否申请并通过了该区域要求的安规认证(如CE认证)并使用相应的认证标志? □ □ □ 是 否 免 3)包装箱设计是否有准确的、符合国际或国家标准的包装储运图示标志? (常用的标志有:向上、堆码层数极限、堆码重量极限、易碎物品、怕雨、重心、禁止翻滚、禁止堆码、由此吊起等,需根据实际需要正确选用) □ □ □ 是 否 免 4)体积、重量超大(不能上包装线体)的产品设备,是否设计了环保型固定式运输托盘(随设备来料)和安全可靠的起吊受力机构? □ □ □ 是 否 免 5)机柜重心设计是否满足周转运输的稳定性要求? □ □ □ 是 否 免 6)静电敏感产品是否设计了符合ESD防护要求的防静电包装? □ □ □ 是 否 免 7)包材设计是否已消除了生产操作安全隐患(如超重、划伤、刺激性或对人体有毒成份)? □ □ □ 是 否 免 8)用户反馈的其它安全与质量问题是否已得到解决或已有解决方案? □ □ □ 是 否 免 2、生产文件 2.1、BOM结构层次经验证是否满足批量生产的要求?详细清单是否正确? □ □ □ 是 否 免 1)成套包材BOM清单定义(结构树、模板属性)是否符合生产物流管理(成套、计划、库存、领用)的需要? □ □ □ 是 否 免 2)包材BOM清单是否已归档并发布给包装工艺、包材计划、结构TQC等相关人员? □ □ □ 是 否 免 3)包材项目编码和描述性元素(如分类、图号/型号、规格、产品名称)、模板、状态等属性是否符合产品数据规范要求? □ □ □ 是 否 免 4)同一产品项目是否存在同时对应多个成套包材编码的现象?(项目需及时维护,避免重复) □ □ □ 是 否 免 5)单板等小件物料的专用成套包材是否申请了成套采购项目编码(项目模板为P),以简化包材管理和提高包装效率? □ □ □ 是 否 免 6)是否所有可能小批量单独包装发货的自制件、结构件项目都设计了相应的包材并加入到BOM清单中?(包装设计方案的完整性) □ □ □ 是 否 免 7)下游反馈的包材BOM问题是否已得到纠正(含EC更改单实施)? □ □ □ 是 否 免 2.2、生产技术文件经验证是否满足批量生产的要求并已正式发放? □ □ □ 是 否 免 1)包装明细和说明书是否已正式归档? □ □ □ 是 否 免 2)包装明细图纸是否已标明对应的成套包材编码? □ □ □ 是 否 免 3)包装说明图纸是否已标明对应的产品(被包装对象)编码? □ □ □ 是 否 免 4)包装设计图纸是否存在结构、尺寸、标识或物料选用等方面的错误? □ □ □ 是 否 免 5)包装设计图号分类是否正确? □ □ □ 是 否 免 6)包装操作指导书是否已正式归档? □ □ □ 是 否 免 7)包装操作指导书是否与设计图纸的技术要求保持一致或优于后者? □ □ □ 是 否 免 8)用户反馈的生产技术文件问题是否已得到纠正? □ □ □ 是 否 免 3、最终产品制造 3.1、PDT是否已对制造系统相关人员进行了必要产品和制造技术培训? □ □ □ 是 否 免 1)PDT是否对包装工艺和生产一线相关人员(特别是班组长基层业务主管)进行了产品结构知识和包装操作技能方面的培训? □ □ □ 是 否 免 3.2、在制造系统验证过程中发现的与产品和制造技术相关的问题是否已全部解决?相应的EC(工程更改)是否已全部实施? □ □ □ 是 否 免 1)包装验证过程中通过CMM反馈记录的问题是否都已得到解决?相应的EC更改是否已全部实施? □ □ □ 是 否 免 3.3、产品的制造质量经验证是否满足批量生产的要求? □ □ □ 是 否 免 1)市场客户反馈的货损投诉率经统计是否满足批量发货的质量要求? □ □ □ 是 否 免 3.4、产品的制造效率经验证是否满足批量生产的要求? □ □ □ 是 否 免 1)产品包装所用的专用/关键设备(如果有)、人力的整体产能是否已达到预期目标要求? □ □ □ 是 否 免 2)所需包材的供货是否及时、准确,而不致影响包装生产效率? □ □ □ 是 否 免 3.5、产品的制造成本经验证是否满足批量生产的要求? □ □ □ 是 否 免 1)包材设计、发运工艺方案是否满足物流综合成本最低的经济性要求?(“减量包装”优选方案:机柜/插箱带板运输、以纸代木、原包装直发、局部防潮等) □ □ □ 是 否 免 2)包材结构设计是否最大限度地考虑了仓储空间的节约利用(减少包材内部虚空)? □ □ □ 是 否 免 3)包材设计是否最大限度地考虑了现有规格包材的复用(减少包材种类和数量)? □ □ □ 是 否 免

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